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  • 电镀铜的原理
  • 本站编辑:杭州富阳裕红线材制品有限公司发布日期:2022-04-13 13:31 浏览次数:

电镀是历史最长、使用最多的湿法沉积金属涂层的工艺,是指通过电化学方法在固体表面上沉积一薄层金属或合金的过程。在进行电镀时,将被镀件与直流电源的负极相连。预镀筱的金属板与直流电源的正极相联,随后,将它们放在电镀槽中。镀槽中含有预镀覆金属离子的溶液。当接通直流电源时,就有电流通过,预镀的金属便在阴极上沉积下来。


电镀原理:简单地说,电镀是指借助外界直流电的作用,在溶液中进行电解反应,使导电体例如金属的表面沉积上一层金属或合金层的过程。比如镀铜,可以用CuSO4作电解质溶液,要镀的金属接电源负极,电源正极接纯铜,通电后,阴极发生反应:金属铜以离子状态进入镀液,并不断向阴极迁移,最后在阴极上得到电子还原为金属铜,逐渐形成金属铜镀层,其反应式为:铜离子(Cu2+) +2电子(e-)=铜(Cu)


阳极发生反应:铜(Cu)-2电子(e-)=铜离子(Cu2+)。电镀实质是在外加电流作用下镀中的金属离子在阴极(工件)上还原沉积为金属,是得到电子的过程。阳极反应是金属溶解,给出电子的氧化过程(不溶性惰性阳极除外)。这种金属沉积的特点是从外电源得到电子的工艺。


电沉积铜开始于1801年的硫酸盐酸性镀铜,用于工业生产已有160多年的历史。利用镀铜技术可以使其他基材表面具备铜所具有的种种优点,同时还节约了大量金属铜。


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